L'imballaggio a livello di wafer è una forma di imballaggio sempre più matura di recente. Il rilevatore a infrarossi WLP utilizza un sensore ad alta risoluzione VOx sviluppato da InfiRay da 12 μm (640×512, 384×288 o 256×192). Tecnicamente parlando, può raggiungere dimensioni più piccole, maggiore efficienza, uscita più alta e costo più basso. Può essere utilizzato in prodotti industriali e civili e può anche essere ampiamente utilizzato nel campo dei beni di consumo, rendendo possibile per la tecnologia di imaging termico infrarosso di entrare nella vita quotidiana della gente comune.
La tecnologia del microbolometro VOx viene applicata nel rivelatore infrarosso WLP.
sono più piccoli e più efficienti, rendendoli più adatti per applicazioni a micro moduli a basso consumo energetico.
non utilizza metalli pesanti e materiali ceramici e il chip del rivelatore a infrarossi è allineato con la finestra del silicio uno per uno, che è molto più leggero.
Con caratteristiche di alta sensibilità e affidabilità, il rivelatore a infrarossi WLP è in grado di soddisfare i requisiti di imaging termico HD.
It' s molto più veloce per catturare obiettivi in movimento e formare immagini termiche Ultra Clear.
L'imballaggio a livello di wafer (WLP) è il processo di completamento dell'imballaggio ad alto vuoto direttamente sull'intero wafer MEMS, quindi scribing e taglio per fare un singolo rilevatore a infrarossi. La combinazione di rivelatori a infrarossi WLP con chip ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) riduce notevolmente i costi e allo stesso tempo riduce notevolmente la difficoltà di sviluppo. Mira a soddisfare il requisito di miniaturizzazione e basso costo nell'applicazione della tecnologia infrarossa al mercato dell'elettronica di consumo. Pertanto, è destinato a essere il trend di sviluppo futuro. Industrie correlate hanno già iniziato tali tentativi, per esempio, Smartphone, guida autonoma, AI, IoT, smart home, sicurezza e altre applicazioni civili. Si stanno facendo sforzi per realizzare applicazioni a basso costo della tecnologia infrarossa.
français 
Deutsch 
Español 
русский 
português 
العربية 
English 
日本語 
한국어 
magyar 
SPECS_INDEX 
