Mini adotta il nuovo rilevatore a infrarossi VOx da 12 micron auto-sviluppato e un chip di elaborazione delle immagini a infrarossi ASIC personalizzato. Presenta dimensioni compatte, peso più leggero e un basso consumo energetico. La serie 256/384/640 di moduli a infrarossi raggiunge una dimensione di 21mm x 21mm, soddisfa i requisiti applicativi di SWaP3 (dimensioni, peso e potenza, prestazioni, prezzo). È altamente adatto a vari dispositivi come piccole imager portatili, mirini da esterno, dispositivi indossabili, droni leggeri, robot, per molte applicazioni come la sicurezza e la misurazione della temperatura industriale.
Risoluzione: 256x192/384x288/640x512
Dimensioni Pixel: 12 micron
Dimensione: intera serie 21mm x 21mm, <8g
(1) nucleo autonomo, conveniente:
I rilevatori a infrarossi WLP da 12 micron autocostruiti nella serie 256/384/640 offrono un valore eccellente per i costi e sono la scelta ottimale per la stessa risoluzione.
Il chip di elaborazione delle immagini a infrarossi LY ASIC ad alte prestazioni auto-sviluppato ha una tecnologia e una fornitura di base completamente indipendenti.
(2) prestazioni eccezionali, leggere e convenienti:
Fornire immagini lisce e ad alta definizione, supporta fino a 50Hz di qualità dell'immagine senza perdita.
Due precise modalità di misurazione della temperatura coprono un'ampia gamma di temperature e garantiscono la stabilità della temperatura in diverse temperature ambientali.
L'intera serie ha dimensioni ultra-compatte di 21mm x 21mm, con un corpo del modulo che pesa meno di 8g, rendendo facile l'integrazione.
(3) funzioni ricche, opzioni multiple:
Soluzioni Lensless, lenti non termalizzate manuali/con messa a fuoco automatica coprono vari scenari.
Abbondanti interfacce SDK Windows/Linux/Android forniscono diverse funzionalità.
| Main Specifications | MINI 640 | MINI 384 | MINI 256 |
| Detector Type | VOx infrared detector | ||
| Resolution | 640×512 | 384×288 | 256×192 |
| Detector Frame Rate | Imaging module: 50Hz； | 25Hz | |
| Temperature measurement module: 25Hz； | |||
| Pixel Pitch | 12μm | ||
| Spectral Band | 8～14μm | ||
| NETD | ≤50mK@25℃, F#1.0（≤40mK optional） | ||
| Imaging Fuction | |||
| Brightness Adjustment | 0~255, optional | ||
| Contrast Adjustment | 0~255, optional | ||
| Polarity | Black-hot/White-hot | ||
| Palettes | Supported | ||
| Digital Zoom | 0.25×~2.0× continuous zoom | ||
| Mirroring | Horizontal/Vertical/Diagonal | ||
| Reticle | Display/Blank/Move | ||
| Image Processing | TEC-less algorithm | - | |
| Non-uniformity correction | |||
| Digital filter noise reduction | |||
| Digital detail enhancement | |||
| Module Power Supply | |||
| Service Voltage | 3.3V, 5V dual power supply | ||
| Typical Power Consumption @ 25ºC | ＜0.55W | ＜0.50W | ＜0.30W |
| Module Output and Communication Interface | |||
| Digital Video | DVP/BT656 | DVP/SPI | |
| Communication Interface | I2C | ||
| Expansion Board and Optional Interfaces | |||
| Power Supply | 5V | ||
| Power Protection | Support overvoltage, undervoltage, and reverse connection protection | ||
| Output and Control Interfaces | USB2.0+I²C image output, providing Linux/Windows/Android SDK | ||
| Physical Characteristics of Module | |||
| Lens | Without lens/fixed focus/manual focusing | ||
| Weight | <8 g | ||
| Dimension | 21mm×21mm | ||
| Temperature Measurement | |||
| Temperature Measurement Functions | Target temperature -20°C～+150°C: Accuracy ±2°C or ±2% of reading (whichever is greater, @-20°C~60°C ambient temperature) | ||
| Target temperature 50°C～+550°C: Accuracy ±5°C or ±3% of reading (whichever is greater, @-20°C~60°C ambient temperature) | |||
| Temperature Measurement Methods | Point, line, frame | ||
| Environment Adaptability | |||
| Operating Temperature | -40℃～+80℃ | ||
| Storage Temperature | -50℃～+85℃ | ||
| Humidity | 5%~95%, non-condensing | ||
| Vibration | 6.06g, random vibration, all axes | ||
| Impact | 80g, 4ms, final peak sawtooth wave, three axes, and six directions | ||
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